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发布日期:2019-07-14

  芯片是现代消息社会的“粮食”,该财产的计谋地位不问可知。正在20多年前,胡正明博士和高博士最早起头系统地研究超生亚微米级(0.25微米以下)的先辈集成电路内正在的物理纪律,并成功地成立了精确的器件模子。从80年代起头,他们这个模子普遍用于芯片设想,实现了设想从动化,大大提高了芯片设想速度。颠末10多年的不竭成长,这个器件模子曾经成为全球半导体业的专一公用工业尺度。1996年,这一模子被世界电子工业协会选为世界第一个工业尺度芯片仿实简捷模子,并向Inter、IBM等全球所有的芯片制制商和芯片设想东西公司推广。1997年,这一模子被《研究取开辟》(《R&D》)评为“百项严沉科研取成长奖”。能够说,他们这项配合研究,对整个芯片业的前进发生了深远影响。

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  “世界电气和电子工程师学会”是全球最大的专业手艺学会,具有36个专业学会。“固体电路学会”是此中一个最强的学会,正在全球半导体业享有最高地位,其出书的《固体电路》是业界最权势巨子的刊物,由其颁布的“固体电路奖”也是业界的大奖。

  中国科学院院士、中国芯片业权势巨子学者王阳元传授指出,高博士的获奖是华人科学家的骄傲,值得庆祝。他奖饰,两位博士的研究推进了全球芯片业的成长。

  高秉强博士是科技大学工学院前院长,兼任大学和美国名校大学伯克利分校传授。高博士生于,结业于大学物理系。1982年,他正在大学伯克利分校获得电子工程和计较机科学博士学位,随即进入世界出名的贝尔尝试室,成为其手艺团队之一。1984年,他从头回到大学伯克利分校,任该校电子工程和计较机科学系副从任和传授及微电子制制所从任。1993年,高博士回到,成为科技大学最早的一批传授,为该校的成长方针和策略做出了主要贡献。更宝贵的是,高博士一成长中国芯片业为己任,不只努力培育人才,近年更四周驰驱,从学术界投身到财产界,积极鞭策提拔中国芯片业的设想程度。

  人平易近网2月2日电记者陈少波报道:科技大学传授高秉强博士今天启程赴美,将正在2月4日取积体电路制制股份无限公司(“台积电”)手艺总裁胡正明博士一路领取“世界电气和电子工程师学会”颁布的2002年度“固体电路奖”。



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